Tüm kategoriler
Öne çıkan seçimler
Trade Assurance
Alıcı Merkezi
Yardım Merkezi
Uygulamayı indirin
Bir tedarikçi olun
WTS-7513 Underfill Yapıştırıcı/Kapsüllü CSP/BGA/uBGA Flip Chip
Henüz değerlendirme yok
Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd
14 yrs
CN
Yakınlaştırmak için üzerine gelin
Anahtar nitelikler
Temel sektör özellikleri
CAS No
Unspecified
Diğer nitelikler
Menşe Yeri
Guangdong, China
Ana ham maddesi
Epoksi
Kullanım
CSP/BGA/uBGA meclisi
Diğer İsimler
underfill encapsulant for CSP BGA u BGA
MF
Mixture
EINECS No
Unspecified
Sınıflandırma
Diğer yapıştırıcılar
Marka adı
WTS
Model Numarası
7513
Tür
Liquid Glue
color
black
Ambalaj ve teslimat
Paketleme Detayları
30ml 250ml 1000ml
Giriş
Hongkong/Shenzhen/Guangzhou
Tedarik Kapasitesi
Tedarik Kapasitesi
100 Litre / Litre per Week
Daha fazla göster
Tedarikçinin ürün açıklamaları
Minimum sipariş miktarı: 2 Adet
CN¥7,25 - CN¥10,87
Miktar
-
+
Nakliye
Seçilen miktar için gönderim çözümleri şu anda mevcut değil
Ürün(ler) toplamı (0 varyasyon 0 ürün)
$0.00
Gönderim toplam
$0.00
Ara toplam
$0.00
Sipariş talebi başlat
Tedarikçiyle İrtibat kurun
Üyelik avantajları
Hızlı para iadeleri
Daha Fazlasını Görüntüle
Bu ürün için korumalar
Güvenli ödemeler
Alibaba.com'da yaptığınız her ödeme sıkı SSL şifreleme ve PCI DSS veri koruma protokolleri ile güvence altına alınır
Para iadesi politikası
Siparişiniz gönderilmezse, eksik ise veya ürün sorunları ile gelirse geri ödeme talep edin