Tüm kategoriler
Öne çıkan seçimler
    Trade Assurance
    Alıcı Merkezi
    Yardım Merkezi
      Uygulamayı indirin
      Bir tedarikçi olun

      Tek bileşenli epoksi reçineli yapıştırıcı Underfill bileşenleri Flip Chip CSP BGA ve mikro BGA meclisleri

      Henüz değerlendirme yok
      Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrsCN

      Anahtar nitelikler

      Diğer nitelikler

      Menşe Yeri
      China
      Ana ham maddesi
      Epoksi
      Kullanım
      İnşaat, Kamera modülü
      Sınıflandırma
      Diğer yapıştırıcılar
      Marka adı
      DeepMaterial
      Model Numarası
      DM-6320
      Ürün adı
      Epoksi bazlı çip doluluğa ve COB kapsülleme malzemeleri
      Malzeme
      Tek bileşenli saksı malzemeler
      Depolama sıcaklığı
      -20-8 ℃
      Kür yöntemi
      Isı kür
      Renk
      Siyah
      Kullanımı
      Düşük sıcaklık hızlı kür
      Ürün açıklaması
      Düşük sıcaklık kür için uygun ısı duyarlı bileşenleri
      Kür sistemi
      Isı tedavi veya UV tedavi
      Özelliği
      Yüksek sıcaklık kararlılığı ve ısı şok direnci
      Tutkal tipi
      Epoksi reçine bazlı
      Daha fazla göster

      Teslimat süresi

      Miktar (Birim)1 - 1 > 1
      Tahmini Zaman (gün)7Müzakere Edilecek

      Tedarikçinin ürün açıklamaları

      >= 1 Birim
      $25,00

      Miktar

      Nakliye

      Seçilen miktar için gönderim çözümleri şu anda mevcut değil
      Ürün(ler) toplamı (0 varyasyon 0 ürün)
      $0.00
      Gönderim toplam
      $0.00
      Ara toplam
      $0.00

      Üyelik avantajları

      1000 USD'nin altındaki siparişlerde hızlı para iadesiDaha Fazlasını Görüntüle

      Bu ürün için korumalar

      Güvenli ödemeler

      Alibaba.com'da yaptığınız her ödeme sıkı SSL şifreleme ve PCI DSS veri koruma protokolleri ile güvence altına alınır

      Para iadesi politikası

      Siparişiniz gönderilmezse, eksik ise veya ürün sorunları ile gelirse geri ödeme talep edin
      Alibaba.com platformda yerleştirilen ve ödenen tüm siparişlerinizi korur