Tüm kategoriler
Öne çıkan seçimler
Trade Assurance
Alıcı Merkezi
Yardım Merkezi
Uygulamayı indirin
Bir tedarikçi olun

No-temiz lehim pastası telefon BGA SMD BGA PCB lehimleme için 500g şişe RMA-223 akı

Henüz değerlendirme yok

Anahtar nitelikler

Temel sektör özellikleri

Garanti
12 months

Diğer nitelikler

Menşe Yeri
Guangdong, China
Özelleştirilmiş destek
OEM, ODM
Marka adı
Kewei
Application
Mobile Phone Soldering BGA SMD PGA PCB
Product name
Solder Paste
Packing
20bottles/carton
Certificate
ISO9001/ISO14001/ISO12224/ROHS /REACH
Key word
RMA-223 Welding Flux
Color
Grey
Size
T3/ T4 /T5
Weight
500g/bottle
Appearance
Silver Gray Paste
Feature
High Activity

Ambalaj ve teslimat

Paketleme Detayları
20 şişe/karton
Satış Birimleri:
Tek ürün
Bir ambalaj boyutu:
6X6X5 cm
Brüt ağırlık:
0.500 kg

Teslimat süresi

Miktar (Kilogram)1 - 100101 - 500501 - 1000 > 1000
Tahmini Zaman (gün)71015Müzakere Edilecek
Hala karar veremediniz mi? Önce numune alın! Sipariş numunesi

Örnekler

Maximum order quantity: 1 Kilogram
Numune fiyatı:
€19,14/Kilogram

Kişiselleştirme

?zel logo
Min. Sipariş: 1000
?zel ambalaj
Min. Sipariş: 1000
Grafik ?zelle?tirme
Min. Sipariş: 1000

Tedarikçinin ürün açıklamaları

Minimum sipariş miktarı: 1 Kilogram
€18,67 - €47,61

Çeşitler

Toplam seçenekler:

Nakliye

Hala karar veremediniz mi? Önce numune alın! Sipariş numunesi

Örnekler

Maximum order quantity: 1 Kilogram
Numune fiyatı:
€19,14/Kilogram

Üyelik avantajları

Hızlı para iadeleriDaha Fazlasını Görüntüle

Bu ürün için korumalar

Delivery via

Expect your order to be delivered before scheduled dates or receive a 10% delay compensation

Güvenli ödemeler

Alibaba.com'da yaptığınız her ödeme sıkı SSL şifreleme ve PCI DSS veri koruma protokolleri ile güvence altına alınır

Para iadesi politikası

Siparişiniz gönderilmezse, eksik ise veya ürün sorunları ile gelirse geri ödeme talep edin