Menşe Yeri
Shanghai, China
Uygulama kapsamı
Mirco sd/tf
Işleme tipi
Enjeksiyon kalıplama
Kapsülleme modu
Bgaqfnqfppgatqfplqfpscsip
Ic tepsisi kullanımı
Yarı iletken ambalaj tepsisi
Paketleme yöntemi
Temiz vakum paketleme
Avantajı
Yüksek sıcaklık 270 °
Öğe
Esd tepsi/esd konteyner pcb
Uygulama programı
Ic çip belleği elektronik bileşenler