BGA Reballing lehim pastası 42/58 kurşunsuz SMD lehimleme macunu 500g
Henüz değerlendirme yok
Anahtar nitelikler
Temel sektör özellikleri
Garanti
12 ay 0 altında ℃
Diğer nitelikler
Menşe Yeri
Guangdong, China
Özelleştirilmiş destek
OEM, ODM
Marka adı
KI
Ürün adı
Düşük sıcaklık lehim pastası
Kompozisyon %
Sn42 % Bi58 %
Erime noktası °C/ °F
138 ℃
Uygulama
SMD/PCB/SMT, yüksek hassas aletler, radyatör lehimleme
Belgesi
ISO9001/ISO14001/ISO12224/ROHS /REACH göre avrupa standart
Toz boyutu
25-45um; 20-38um
Ağırlık
500g/şişe
Fabrika belgelendirme
ISO9001:2008 / ISO14001:2015
Malzeme
Kalay
Ambalaj
20 şişe/karton
Ambalaj ve teslimat
Paketleme Detayları
500g/bottle, 20 bottles/carton
Satış Birimleri:
Tek ürün
Bir ambalaj boyutu:
34X28X23 cm
Brüt ağırlık:
1.000 kg
Teslimat süresi
| Miktar (Adet) | 1 - 500 | 501 - 1000 | > 1000 |
| Tahmini Zaman (gün) | 10 | 15 | Müzakere Edilecek |
Kişiselleştirme
?zel logo
Min. Sipariş: 600
?zel ambalaj
Min. Sipariş: 600
Grafik ?zelle?tirme
Min. Sipariş: 600
Daha fazla özelleştirme ayrıntısı için tedarikçiye mesaj at
Tedarikçinin ürün açıklamaları
Minimum sipariş miktarı: 20 Adet
$13,90Üyelik avantajları
Hızlı para iadeleriDaha Fazlasını Görüntüle
Bu ürün için korumalar
Bu ürün için korumalar
Güvenli ödemeler![]()
Alibaba.com'da yaptığınız her ödeme sıkı SSL şifreleme ve PCI DSS veri koruma protokolleri ile güvence altına alınır
Para iadesi politikası![]()
Siparişiniz gönderilmezse, eksik ise veya ürün sorunları ile gelirse geri ödeme talep edin
Alibaba.com platformda yerleştirilen ve ödenen tüm siparişlerinizi korur