IPHONE 14 için AMAOE 0.12mm BGA Reballing Stencil 13 12 11 Pro/Max/mini serisi/A16-A15/CPU/çelik ızgara IC çip lehim şablon

Name: Iphone 14 Için Amaoe 0.12mm Bga Reballing Stencil 13 12 11 Pro/max/mini Serisi/a16-a15/cpu/çelik Izgara Ic Çip Lehim Şablon - Buy Bga Reballing Stencil For Iphone 6/7/8/x/xs/11/12/13/14/s/p/pm/mini Cpu Ic Steel Tin Mesh,Amaoe 0.12mm Bga Reballing Stencil For Iphone 14 13 12 11 Pro/max/mini Series Product on Alibaba.com
Brand: Ali
SKU: 1600903910793

Henüz değerlendirme yok

Dongguan Zero Automation Equipment Co., Ltd.3 yrs

Yakınlaştırmak için üzerine gelin

Anahtar nitelikler

Diğer nitelikler

uygulama

Cep telefonları

Malzeme

Metal

Iphone için kullanılan

Destek

Ürün adı

Apple iphone için bga reballing stencil

Garanti

1 yıl

Uygulama

Cep telefonları, telefon tamir reballing stencil

Anahtar kelimeler

Iphone 14 için/p/pro/max çelik kalay örgü

Ambalaj ve teslimat

Giriş

ShenZhen Port

Tedarik Kapasitesi

100000 Adet / Adet per Week

Daha fazla göster

Teslimat süresi

Miktar (Adet)	1 - 200000	> 200000
Tahmini Zaman (gün)	15	Müzakere Edilecek

Tedarikçinin ürün açıklamaları

1 - 49 Adet

€2,07

50 - 299 Adet

€1,98

>= 300 Adet

€1,79

Çeşitler

Toplam seçenekler:

Şimdi seç

Nakliye

Seçilen miktar için gönderim çözümleri şu anda mevcut değil

Üyelik avantajları

1000 USD'nin altındaki siparişlerde hızlı para iadesiDaha Fazlasını Görüntüle

Bu ürün için korumalar

Güvenli ödemeler

Alibaba.com'da yaptığınız her ödeme sıkı SSL şifreleme ve PCI DSS veri koruma protokolleri ile güvence altına alınır

Para iadesi politikası

Siparişiniz gönderilmezse, eksik ise veya ürün sorunları ile gelirse geri ödeme talep edin