BGA 重调套件 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/ /0.65/0.76毫米 250K 无铅焊料球
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LY BGA reballing kit 90毫米 BGA reballing station 带通用模具套件用于笔记本电脑游戏机的焊料球
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250K BGA焊锡球回球球250000pcs 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76毫米
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BGA Reballing Station 焊料焊剂粘贴套件 90 毫米用于 Playstation 笔记本电脑桌面芯片重新 balling
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用于BGA返工的高品质Dataifeng BGA DT-F210半自动BGA复球植球机
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